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新聞01

© Reuters. 華泰證券：首予萬物雲(02602)“買入”評級目標價56.87港元智通財經APP獲悉，華泰證券發布研究報告稱，首予萬物雲(02602)“買入”評級，預計2022-24年EPS爲1.62/2.18/2.99元，目標價56.87港元。作爲物管領軍企業之一，公司力求通過獨特的“蝶城”模式探索服務品質和成本的平衡，有望在重點街道形成較高競爭壁壘，甚至通過産業互聯網革新我國物管作業模式。全業態布局和全渠道拓展能力、已經成型的“空間科技服務”能力、充裕的內生現金流和募集資金是其達成戰略目標叁大保障。報告中稱，科技能力也是公司跑通“蝶城”模式的關鍵之一，其長期致力于利用科技重塑傳統物管流程，2019-22Q1累計研發投入達到9.32億元。在高額研發投入催化下，公司已經搭建空間科技服務的技術平台架構，22H1六大試點“蝶城”毛利率同比+12pct。除爲基礎物管提質增效以外，科技能力對于公司業績貢獻度也在持續提升，22H1AIoT和BPaaS解決方案營收/毛利占比達到8.11%/18.58%，商業化路徑初現。長期來看，該行認爲公司具備産業互聯網潛質，有望重塑我國物管作業流程。

新聞02

MoneyDJ新聞 2022-10-21 10:58:41 記者蔡承啟報導因電動車(EV)用功率半導體需求旺、加上日圓走貶，提振日本晶圓切割機大廠DISCO上季(7-9月)營收、獲利破紀錄，本季(10-12月)出貨額有望續創歷史新高，激勵今日股價逆勢狂飆。截至日本股市21日早盤收盤(台北時間上午10點30分)為止，DISCO狂飆6.45%，表現遠優於東證股價指數(TOPIX)早盤收盤時的下跌0.37%。 DISCO 20日於日股盤後公布上季(2022年7-9月)財報：來自智慧手機等用途的需求雖放緩，不過因搭載於EV的功率半導體廠商投資意願強勁，提振切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等產品出貨維持高水準，加上受惠日圓走貶，帶動合併營收較去年同期成長17.3%至795億日圓、合併營益大增35.8%至333億日圓、合併純益大增36.8%至246億日圓，季度別營收、獲利(營益、純益)皆創下歷史新高紀錄。 DISCO上季營益優於市場預估的約313億日圓。 DISCO指出，上季出貨額較去年同期大增20%至725億日圓、季度別出貨額創下歷史新高紀錄。展望今後業績，DISCO表示，智慧手機、民生機器用需求變弱，導致半導體量產用需求放緩，不過因車輛加速EV化、功率半導體用需求看增，因此預估本季(2022年10-12月)合併營收將較去年同期成長4.8%至673億日圓、合併營益將成長6.9%至249億日圓、合併純益將成長4.7%至177億日圓。 DISCO預估本季出貨額將較去年同期成長11.5%至763億日圓、將續創歷史新高紀錄。 DISCO表示，因客戶投資意願會在短期內劇烈變動、需求預估有難度，因此僅公佈往後一個季度的財測預估、而不會公布全年度財測預估。晶圓代工廠積極投資、日本晶片設備銷售將破紀錄日本半導體製造裝置協會(SEAJ)7月7日公布預測報告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意願，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本製半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2022年1月13日)預估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關、連續第3年創下歷史空前新高紀錄。 SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續、2022年以後將進一步擴大規模，帶動2023年度晶片設備需求預估將穩定成長，因此將2023年度日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆7,000億日圓上修至4兆2,297億日圓(將年增5.0%)、2024年度預估將年增5.0%至4兆4,412億日圓。 SEAJ 9月26日公布統計數據指出，2022年8月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增38.5%至3,473.56億日圓，連續第20個月呈現增長，月銷售額連續第2個月突破3,000億日圓大關，超越2022年7月的3,205億日圓、創下單月歷史新高紀錄。累計2022年1-8月期間日本晶片設備銷售額達2兆4,816.24億日圓、較去年同期大增27.9%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。 (圖片來源：DISCO官網) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-10-31 07:28:54 記者蔡承啟報導日本三菱綜合材料(Mitsubishi Materials)宣布，將認賠退出多晶矽事業，由矽晶圓大廠SUMCO接手，藉此可讓SUMCO打造出一條龍式的矽晶圓生產體制。三菱材料28日於日股盤後發布新聞稿宣布，將退出作為矽晶圓原料的「多晶矽事業」，計畫在2023年3月31日將多晶矽事業賣給矽晶圓大廠SUMCO。三菱材料此次計畫出售的「多晶矽事業」包含生產多晶矽的四日市工廠、美國製造子公司「美國三菱多晶矽(Mitsubishi Polycrystalline Silicon America)」以及生產邏輯晶片所不可或缺的化合物「三氯氫矽(trichlorosilane)」製造事業。三菱材料之後會設立一家新公司「高純度矽株式會社(設立時間未定)」、承繼上述多晶矽事業，而該家新公司的所有股權會全數賣給SUMCO。三菱材料指出，該公司「多晶矽事業」業績易遭受半導體、矽晶圓市況波動所左右，近年來事業環境持續嚴峻、被迫對持有的固定資產進行減損處理，因此決議進行出售。三菱材料表示，此次出售「多晶矽事業」將產生事業整編損失、預估將在2022年度第4季度(2023年1-3月)認列約360億日圓特別損失，對該公司合併業績的影響目前正進行精查中。 SUMCO也於28日盤後宣布，將收購三菱材料的半導體用多晶矽事業。SUMCO表示，半導體多晶矽和三氯氫矽是製造矽晶圓所不可或缺的關鍵原料，而藉由取得三菱材料多晶矽事業，將可讓SUMCO打造出從上游原料到下游最終產品(矽晶圓)的一條龍式生產體制，將有助於提升SUMCO集團的企業價值。 (圖片來源：三菱材料官網) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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